2024-03-28T20:27:18Z
https://soar-ir.repo.nii.ac.jp/oai
oai:soar-ir.repo.nii.ac.jp:00013277
2022-12-14T04:03:35Z
1221:1308
半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質
手嶋, 勝弥
平成20年度シーズ発掘試験(発展型)研究報告書 課題番号:06-B03 研究期間:平成20年7月4日~平成21年3月31日
独立行政法人科学技術振興機構 地域イノベーション創出総合支援事業 重点地域研究開発推進プログラム(シーズ発掘試験)
Article
手嶋 勝弥 『半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質』 平成20年度シーズ発掘試験研究報告書(2009)
2009-04-16
jpn
research report
AM
http://hdl.handle.net/10091/9364
https://soar-ir.repo.nii.ac.jp/records/13277
https://soar-ir.repo.nii.ac.jp/record/13277/files/H20シーズEng06-B03手嶋.pdf
application/pdf
469.3 kB
2015-09-28