2024-03-29T11:53:43Z
https://soar-ir.repo.nii.ac.jp/oai
oai:soar-ir.repo.nii.ac.jp:00018345
2022-12-14T03:57:56Z
1221:1308:1770
Developing of laser cutting and simultaneous removing of heat affected layer method of silicon, sapphile and SiC
Si・サファイア・SiCのレーザ切断と同時に加工変質層を腐食除去する方法の開発
細野, 高史
研究種目:若手研究(B)
研究期間:2012~2013
課題番号:24760100
研究代表者:細野 高史
研究者番号:70432169
Other
2012~2013年度科学研究費助成事業(若手研究(B))研究成果報告書 課題番号:24760100 研究代表者:細野 高史
research report
2014
application/pdf
https://soar-ir.repo.nii.ac.jp/record/18345/files/24760100seika.pdf
jpn