WEKO3
アイテム
半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質
http://hdl.handle.net/10091/9364
http://hdl.handle.net/10091/9364b54c0b62-6112-479c-85ac-431206e7a4f8
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
---|---|---|
H20シーズEng06-B03手嶋.pdf (469.3 kB)
|
|
Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
公開日 | 2010-03-24 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | 半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質 | |||||
言語 | ja | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||
資源タイプ | research report | |||||
著者 |
手嶋, 勝弥
× 手嶋, 勝弥 |
|||||
信州大学研究者総覧へのリンク | ||||||
表示名 | 手嶋, 勝弥 | |||||
URL | http://soar-rd.shinshu-u.ac.jp/profile/ja.gpcFbpkh.html | |||||
引用 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 手嶋 勝弥 『半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質』 平成20年度シーズ発掘試験研究報告書(2009) | |||||
書誌情報 |
発行日 2009-04-16 |
|||||
内容記述 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 平成20年度シーズ発掘試験(発展型)研究報告書 課題番号:06-B03 研究期間:平成20年7月4日~平成21年3月31日 | |||||
スポンサー | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 独立行政法人科学技術振興機構 地域イノベーション創出総合支援事業 重点地域研究開発推進プログラム(シーズ発掘試験) | |||||
資源タイプ(コンテンツの種類) | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | Article | |||||
出版タイプ | ||||||
出版タイプ | AM | |||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa |