WEKO3
アイテム
半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質
http://hdl.handle.net/10091/9364
http://hdl.handle.net/10091/9364b54c0b62-6112-479c-85ac-431206e7a4f8
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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H20シーズEng06-B03手嶋.pdf (469.3 kB)
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| Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||
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| 公開日 | 2010-03-24 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||
| 資源タイプ | research report | |||||
| 著者 |
手嶋, 勝弥
× 手嶋, 勝弥 |
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| 信州大学研究者総覧へのリンク | ||||||
| 表示名 | 手嶋, 勝弥 | |||||
| URL | http://soar-rd.shinshu-u.ac.jp/profile/ja.gpcFbpkh.html | |||||
| 引用 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 手嶋 勝弥 『半導体パッケージ用高分子基板の光触媒結晶薄膜による表面改質』 平成２０年度シーズ発掘試験研究報告書(2009) | |||||
| 書誌情報 |
発行日 2009-04-16 |
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| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 平成２０年度シーズ発掘試験（発展型）研究報告書 課題番号：06-B03 研究期間：平成２０年７月４日～平成２１年３月３１日 | |||||
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| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 独立行政法人科学技術振興機構 地域イノベーション創出総合支援事業 重点地域研究開発推進プログラム（シーズ発掘試験） | |||||
| 資源タイプ（コンテンツの種類） | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Article | |||||
| 出版タイプ | ||||||
| 出版タイプ | AM | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||
