WEKO3
アイテム
Ｓｉ・サファイア・ＳｉＣのレーザ切断と同時に加工変質層を腐食除去する方法の開発
http://hdl.handle.net/10091/00019107
http://hdl.handle.net/10091/000191071e42e75e-cf61-4a4b-a8e3-1ec83915cde8
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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24760100seika.pdf (585.8 kB)
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| Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2016-08-25 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Ｓｉ・サファイア・ＳｉＣのレーザ切断と同時に加工変質層を腐食除去する方法の開発 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||
| 資源タイプ | research report | |||||
| その他（別言語等）のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Developing of laser cutting and simultaneous removing of heat affected layer method of silicon, sapphile and SiC | |||||
| 著者 |
細野, 高史
× 細野, 高史 |
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| 引用 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 2012～2013年度科学研究費助成事業（若手研究（Ｂ））研究成果報告書 課題番号：24760100 研究代表者：細野 高史 | |||||
| 書誌情報 |
発行日 2014 |
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| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 研究種目：若手研究（Ｂ） | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 研究期間：2012～2013 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 課題番号：24760100 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 研究代表者：細野 高史 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 研究者番号：70432169 | |||||
| 資源タイプ（コンテンツの種類） | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Other | |||||
| 出版タイプ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
