WEKO3
アイテム
Si・サファイア・SiCのレーザ切断と同時に加工変質層を腐食除去する方法の開発
http://hdl.handle.net/10091/00019107
http://hdl.handle.net/10091/000191071e42e75e-cf61-4a4b-a8e3-1ec83915cde8
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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24760100seika.pdf (585.8 kB)
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Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||
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公開日 | 2016-08-25 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Si・サファイア・SiCのレーザ切断と同時に加工変質層を腐食除去する方法の開発 | |||||
言語 | ja | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||
資源タイプ | research report | |||||
その他(別言語等)のタイトル | ||||||
その他のタイトル | Developing of laser cutting and simultaneous removing of heat affected layer method of silicon, sapphile and SiC | |||||
著者 |
細野, 高史
× 細野, 高史 |
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引用 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 2012~2013年度科学研究費助成事業(若手研究(B))研究成果報告書 課題番号:24760100 研究代表者:細野 高史 | |||||
書誌情報 |
発行日 2014 |
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内容記述 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 研究種目:若手研究(B) | |||||
内容記述 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 研究期間:2012~2013 | |||||
内容記述 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 課題番号:24760100 | |||||
内容記述 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 研究代表者:細野 高史 | |||||
内容記述 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 研究者番号:70432169 | |||||
資源タイプ(コンテンツの種類) | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | Other | |||||
出版タイプ | ||||||
出版タイプ | VoR | |||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |