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アイテム
Si への Ag-Cu 系合金オーミックコンタクト：蒸着法
http://hdl.handle.net/10091/2874
http://hdl.handle.net/10091/2874df51eaf2-5fdd-4db8-9dc9-9d56ebc14898
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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Engineering14-05.pdf (735.0 kB)
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| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||
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| 公開日 | 2009-03-30 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Si への Ag-Cu 系合金オーミックコンタクト：蒸着法 | |||||
| 言語 | ja | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Ohmic Contacts to Silicon using Ag-Cu Alloys | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
| 資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||
| 著者 |
小沼, 義治
× 小沼, 義治× 小山, 恒夫 |
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| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 信州大学工学部 | |||||
| 引用 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 信州大学工学部紀要 14: 57-66 (1962) | |||||
| 書誌情報 |
信州大学工学部紀要 巻 14, p. 57-66, 発行日 1962-12-28 |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | In general, noble metals, Ag and Cu, are melleable and stable against corrosion, so that these metals are used with other metals to obtain soldering materials, such as silver solder, german silver solder. It has been found out that alloys Cux Ag₁₋x in the Ag-Cu system, especially Cu₂₈ Ag₇₂, are suitable to obtain ohmic contacts to p and n type silicon, heating substrates above 300℃ and evaporating the alloy on it in vacuum. Metal surfaces obtained by means of evaporation method using Ag-Cu alloys, are acceptable in soldering Sn-Pb alloy generally used to the surfaces consistently. | |||||
| 資源タイプ（コンテンツの種類） | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | Article | |||||
| ISSN | ||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
| 収録物識別子 | 0037-3818 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AN00121228 | |||||
| 出版タイプ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
